超微執行長蘇姿丰近期宣布，因應全球AI基礎設施需求激增，將投資台灣產業體系逾百億美元，並明確點名欣興(3037)等台廠為關鍵合作夥伴。欣興(3037)預計將提供相關IC載板技術，協助開發下一代2.5D面板級與高架扇出橋接技術互連方案。此外，上游材料廠味之素釋出適度轉嫁成本訊號，同業IBIDEN亦大幅調升資本支出，顯示ABF載板產業正步入為期數年的復甦紅利期。

綜合國內外法人機構的最新分析，市場對欣興(3037)後續營運持樂觀態度，主要著眼於以下幾個關鍵因素：

• 規格升級帶動需求：新一代AI GPU平台所需的載板面積顯著放大，層數亦同步增加，大幅消耗高階載板產能。
• 供需結構轉佳：隨著AI及特殊應用晶片需求強勁，預期下半年產業供需將逐漸吃緊，進而帶動載板價格上漲。
• 長約保障營運：公司已與重要客戶簽署長期合約，不僅鎖定產能，也有助於維持穩定的良率與獲利表現。

電子上游-ABF｜概念股盤中觀察

受惠AI需求強勁及載板產業進入上行週期，今日目前盤面資金明顯點火載板族群，多檔個股同步表態上攻，展現強勁的買盤動能。

景碩(3189)

公司主要生產各類IC載板，在ABF及BT載板具備技術優勢。今日目前股價表現極為強勢，大漲9.93%逼近漲停，成交量逼近一萬張。觀察盤中大單數據，買盤力道顯著壓過賣盤，盤中買氣偏向積極，顯示市場資金高度認同其受惠先進封裝商機。

南電(8046)

隸屬台塑集團，為國內ABF及BT載板製造大廠。今日目前股價上漲5.73%，成交量達12967張。盤中大單買賣力道雖較為拉鋸，但整體買氣仍具支撐，呈現溫和偏多的走勢，反映出市場資金對載板族群的輪動配置意願。

整體而言，隨著國際晶片大廠擴大在台投資以及先進封裝對高階載板的規格要求提升，相關供應鏈的長線能見度轉佳。投資人後續可持續留意下半年AI伺服器實際放量時程，以及主要載板廠供需缺口帶動的報價變化，作為評估產業循環的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息