台積電面板級封裝傳合作龍潭據點，CoPoS最快2028量產

台積電(2330)近日傳出可能與群創在龍潭進行面板級封裝技術合作，業界預期將與SK集團旗下SKC共同形成面板級封裝鐵三角。台積電將此技術命名為CoPoS，最快2028年量產，以因應AI與高速運算晶片放大需求。

面板級封裝技術布局

台積電正積極投入面板封裝技術開發，CoPoS全名為Chip-on-Panel-on-Substrate，將原本圓形矽晶圓中介層平台改為方形玻璃或有機基板，提升封裝面積利用率。台積電、三星、英特爾等國際大廠皆投入此領域。

股價與市場反應

消息傳出後，群創股價衝漲停，但台積電當日收盤價為2185元，較前一日下跌20元。法人近期呈現賣超態勢，市場持續關注台積電先進封裝進度。

後續觀察重點

台積電CoPoS技術最快2028年量產，需持續追蹤龍潭據點合作進度與大型晶片客戶驗證結果。玻璃基板供應鏈發展也將影響後續布局。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電2026年總市值達578294.8億元，為全球晶圓代工龍頭，主要從事積體電路製造、銷售及封裝測試服務。2026年4月合併營收410725.12百萬元，年增17.5%，3月營收更創歷史新高達415191.70百萬元，年增45.19%，顯示AI相關需求穩健。

籌碼與法人觀察

5月20日外資賣超11031張，投信買超2189張，三大法人合計賣超9555張。近期外資持續賣超，惟投信保持買超，官股持股比率維持約0.23%至0.30%區間，顯示法人動向分歧。

技術面重點

截至4月30日，台積電收盤2135元，近60日區間高點約2275元、低點1760元。短期均線呈現下彎，成交量59584張高於近期平均，股價自高點回落，短線需留意量能續航與支撐測試。

總結

台積電CoPoS面板級封裝技術進展與潛在合作案為後續觀察重點，營收成長動能仍受AI需求支撐，投資人宜留意法人動向與技術量產時程。

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