近期全球智慧手機終端需求轉弱，加上記憶體價格上漲墊高整機成本，導致品牌廠對規格升級轉趨保守。供應鏈消息指出，聯發科(2454)已調整在台積電(2330)的4奈米製程投片訂單。綜合市場資訊，此次營運調整有以下關鍵數據：

• 投片規模下修：整體投片規模預估較去年減少約15%，減幅達2萬至3萬片晶圓。
• 出貨量受影響：預估晶片出貨量將下修約1500萬至2000萬顆。
• 法人目標價異動：外資機構因應手機供應鏈訂單削減，將聯發科(2454)目標價由2088元下修至1988元。

在終端需求雜音干擾下，聯發科(2454)近期股價走勢疲弱並跌破1500元大關，近5個營業日跌幅達9.57%，因收盤價價差等因素遭證交所列入注意股。籌碼與交易面上，近5日外資累計賣超6103張，市場亦出現多筆單一證券鉅額成交，顯示短線面臨調節壓力。儘管短期營運受手機需求降溫挑戰，但公司積極布局邊緣與雲端AI運算，預計於COMPUTEX 2026發表最新技術藍圖，後續發展仍是焦點。

總結來說，聯發科(2454)短期受到智慧手機需求放緩及投片量下修影響，股價與籌碼面承受修正壓力。未來需密切關注其在COMPUTEX的技術發表，以及終端消費市場的回溫速度與法人資金動向，做為後續追蹤的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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