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力積電(6770)總經理朱憲國於昨日（26日）表示，公司出售銅鑼廠給美光後，將切入美光生態系，整合中介層、Wafer-on-Wafer與PWF為先進封裝新事業，定位為3D AI Foundry。目標未來兩到三年，此新事業營收占比可達兩成。公司已開始準備裝機與建構產能，預計2027年第3季進入驗證，2027年底至2028年年初量產。這項合作建立在銅鑼廠交易基礎上，成為力積電邏輯代工與記憶體代工外的第三業務，旨在整合AI相關代工服務與元件，提升附加價值並區隔大陸低價競爭。
先進封裝業務細節
力積電並非直接生產高頻寬記憶體(HBM)，而是承接HBM供應鏈中的PWF服務，成為美光生態系一環。昨日台灣美光銅鑼廠區揭牌典禮上，朱憲國出席並釋出此訊息。公司原有邏輯代工與記憶體代工兩大業務，未來先進封裝將強化AI應用整合。透過3D AI Foundry，力積電希望提升服務附加價值，針對AI市場需求發展。此策略合作源自銅鑼廠出售，預期成為新成長動能。
市場反應與股價表現
力積電股價近期波動，受整體半導體產業影響。三大法人於3月26日買賣超為負31383張，外資賣超30850張。主力買賣超亦呈現-30023張，買賣家數差為0。產業鏈中，美光生態系整合可能影響供應鏈動態，但競爭對手如台積電(2330)在先進封裝領域持續擴張。法人機構觀點聚焦AI需求成長，惟短期交易量需觀察。
後續關鍵觀察
力積電3D AI Foundry產能建構進度為重點，2027年第3季驗證與2028年初量產為關鍵時點。需追蹤裝機準備與美光合作執行情況。潛在風險包括AI市場供需變化及技術驗證延遲。機會則來自HBM供應鏈需求擴大，投資人可留意營收占比變化與產業政策影響。
力積電(6770)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
力積電為全球前十大的晶圓代工領導廠商，總市值達2643.1億元，產業分類為電子–半導體，營業焦點涵蓋各式積體電路生產、製造、測試、封裝，以及半導體設備維修與矽智財設計服務。本益比為15.4，稅後權益報酬率為0.0%。近期月營收表現穩定，2026年2月合併營收4222.76百萬元，月減8.56%、年增12.01%；1月營收4618.02百萬元，月增8.17%、年增26.27%；2025年12月營收4269.18百萬元，月增4.33%、年增21.92%。整體營運顯示年成長趨勢，業務發展聚焦晶圓代工與新興封裝領域。
籌碼與法人觀察
近期三大法人動向顯示外資持續賣超，3月26日外資賣超30850張、投信買超108張、自營商賣超641張，合計賣超31383張；3月25日外資賣超22096張，合計賣超13904張。官股持股比率約2.52%。主力買賣超於3月26日為-30023張，買賣家數差0，近5日主力買賣超-9.5%、近20日-4.9%。散戶與主力集中度穩定，法人趨勢呈現賣壓，惟部分日期如3月19日外資買超86605張，顯示動向波動。整體籌碼面反映市場對半導體展望的分歧。
技術面重點
截至2026年2月26日，力積電收盤價76.70元，漲跌-0.10元、漲幅-0.13%，成交量322304張，振幅4.56%。近60交易日資料顯示，股價從2025年11月28日的34.10元逐步上漲，至2026年1月30日達69.50元，2月26日為76.70元，呈現中期上漲趨勢。MA5位於近期高點附近，MA10與MA20顯示短線支撐於70元區間，MA60約在50元水平。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量增加但近20日均量持穩。關鍵價位為近20日高點78.90元壓力、近60日低點15.00元支撐。短線風險提醒：量能續航需關注，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。
總結
力積電透過3D AI Foundry擴展業務，預期貢獻未來營收成長，惟需追蹤產能驗證進度與法人動向。近期基本面年營收成長穩定，籌碼面外資賣超為觀察重點，技術面中期趨勢向上但短線波動。投資人可留意AI供應鏈變化與月營收數據，評估潛在風險。
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